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申請範圍 列印
計畫申請
一、
補助領域範圍包含下列有關光電、半導體、太陽能、精密機械及生物科技等產業之設備模組或關鍵性零組件技術:
 
(一)
材料設備技術(包含但不限於奈米材料、太陽能及光電材料、半導體材料或設備製程技術等)及培育研發技術人才。
 
(二)
製程設備技術(包含但不限於特用化製程技術如微影、薄膜或精密定位/對位系統等)及培育研發技術人才。
 
(三)
封裝設備技術(包含但不限於IC載板設計、晶圓切割技術、絕緣層包覆銲線技術、嵌入式晶片封裝、薄膜封裝等)及培育研發技術人才。
 
(四)
測試設備技術(包含但不限於材料或元件特性分析、AOI檢測設備、檢測自動化整合系統等)及培育研發技術人才。
二、
申請機構與委託學術研究單位應運用本計畫培育及延攬優異之人才以吸納培育研發人力,快速整合研究能量,加速達成技術移轉綜效。
三、
申請機構申請補助經費,自籌款比例不得低於50%,總補助金額不得超過所申請計畫經費總額之50%。三年期計畫總補助金額以編列新台幣壹仟萬元以上為原則。
四、
申請機構、合作廠商及學術研究單位應進行計畫基礎及高級研發技術人才培訓,培訓經費不得低於總補助金額之10%。(本培訓課程之規劃內容得組合理論課程、實務課程、專題實作、企業實習及本計畫相關國外研習或研討會等單元進行)。
五、
申請機構委託學術研究單位合作研發者,所支應予學術單位之費用,得於研發計畫中編列委託學術機構研究費,該費用至少應占總補助金額之20%為原則,且不涵蓋基礎及高級研發技術人才培訓經費。